光纤精密激光钻孔机

•  幅面可达850*850mm

• 用于HDI电路板防焊塞孔、树脂塞孔铝片激光钻孔机

• 效率： 生产比传统的机械钻孔方式提升效率3倍以上

0.6mm孔径，0.13mm铝片，加工速度为1200-1500孔/min; 

0.6mm孔径，0.25mm铝片，加工速度为600-900孔/min